Компания ASML анонсировала технологию, способную значительно увеличить объемы производства чипов, хотя реальное применение ожидается не ранее 2030 года. По прогнозам, к концу десятилетия клиенты компании смогут обрабатывать до 330 кремниевых пластин в час на каждой установке, что на 50% больше текущих 220 пластин. Это стало возможным благодаря повышению мощности литографической машины до 1000 Вт, что более чем на 50% превышает мощность нынешнего инструмента NXE:3800E. В компании уверены, что путь к 1500 Вт уже просматривается, а достижения 2000 Вт не кажутся невозможными. Современные EUV-сканеры ASML используют лазеры для воздействия на капли олова, создавая EUV-излучение. Для получения 1000 Вт мощности компании пришлось удвоить количество капель до 100 000 в секунду и внедрить новые последовательности лазерных импульсов.