В Соединенных Штатах был разработан новый монолитный 3D-чип, готовый к серийному производству, который обещает трансформацию в области искусственного интеллекта. Данная разработка была представлена на 71-й ежегодной конференции IEEE International Electron Devices Meeting и является результатом сотрудничества нескольких ведущих университетов и крупнейшей фабрики по контрактному производству чипов в США.
В отличие от традиционных 2D-чипов, компоненты нового чипа расположены вертикально, что позволяет значительно ускорить обмен данными благодаря множеству межслойных соединений. Это решение помогает преодолеть ограничения, связанные с плоскими архитектурами. Исследования показывают, что новый чип в испытаниях продемонстрировал производительность в четыре раза выше, чем у аналогичных 2D-образцов.
С помощью инновационного подхода к производству, который включает последовательное наращивание слоев, разработчики добились успешного результата на действующем заводе. Такой 3D-чип может значительно повысить скорость обработки данных и энергоэффективность, что открывает новые возможности для будущих технологий в области ИИ.