На сегодняшний день TSMC сталкивается с ограничениями в производственных мощностях в США. В частности, все полупроводниковые пластины, изготовленные на заводе Fab 21 в Аризоне, отправляются на Тайвань для дальнейшего процесса резки, тестирования и упаковки. Однако TSMC намерена улучшить эту ситуацию. В планах компании — перепрофилирование части площадей, выделенных под один из модулей Fab 21, для создания нового завода по упаковке чипов. В рамках расширения TSMC планирует построить шесть новых модулей Fab 21, а также два современных упаковочных цеха и исследовательский центр, который будет заниматься развитием технологий. По данным Liberty Times, упаковочная линия будет создана на месте, где ранее планировалось возведение одного из модулей. Если все пойдет по намеченному плану, поставки необходимого оборудования могут начаться до конца 2027 года.