Компания TSMC, согласно информации на её официальном сайте, начала массовое производство 2-нм чипов на заводе Fab 22 в Гаосюне, Тайвань. По данным ресурса Tom’s Hardware, новый техпроцесс N2 обещает увеличение производительности на 10–15 % без роста энергопотребления или снижение последнего на 25–30 % при сохранении прежней скорости работы транзисторов. Плотность транзисторов увеличится на 15 % для смешанных чипов и до 20 % для логических компонентов. В 2-нм техпроцессе будет впервые использована структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что улучшает контроль электростатических параметров и снижает утечки. Также применятся новые конденсаторы SHPMIM, которые увеличат ёмкостную плотность более чем в два раза. Ожидается, что полное внедрение N2 произойдёт до конца 2023 года, а к 2026 году TSMC намерена нарастить объемы производства, включая чипы для ИИ и смартфонов.