Малайзия нацелена на развитие передового производства упаковки для полупроводников в течение ближайших двух лет. Для реализации этой цели пять компаний объединились с правительством, создав Малайзийский консорциум передовой упаковки (MAPC). Об этом сообщил министр науки, технологий и инноваций Чанг Ли Канг, слова которого передает агентство Bernama.
Правительство выделило 92 миллиона малайзийских ринггитов (около 1,73 миллиарда рублей) на научно-исследовательские проекты, а частный сектор добавит 93 миллиона ринггитов (1,75 миллиарда рублей). Таким образом, общий объем инвестиций составит 185 миллионов ринггитов (3,5 миллиарда рублей). Чанг отметил, что основная цель – помочь стране продвинуться в производственной цепочке полупроводников, так как Малайзия уже имеет устойчивую базу в сфере чипов и электроники, но нуждается в развитии упаковки.
По его словам, лишь несколько стран занимаются производством высококачественной упаковки, и успех в этой области может открыть новые экономические возможности для Малайзии. Ранее сообщалось, что страна является одним из ведущих мировых экспортеров полупроводников. Другие государства БРИКС также активно инвестируют в полупроводниковые технологии, что способствует глобальному развитию данной отрасли.