TSMC анонсировала начало установки оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года. Согласно информации, предоставленной Nikkei, монтаж планируется осуществить в третьем квартале 2026 года, что позволит компании начать массовое производство чипов с 3-нанометровым техпроцессом (N3) уже в 2027 году, опередив первоначальные прогнозы. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства корпуса Fab 21 Phase 2 в 2025 году, после чего начнется работа над внутренней инфраструктурой, включая инженерные и климатические системы. Установка и настройка оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней, однако более сложные литографические системы требуют значительно больше времени. Следовательно, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов будут ограничены из-за длительных сроков наладки и интеграции оборудования.