TSMC, лидер в производстве полупроводников, готовится к значимым изменениям в отрасли. К концу 2025 года компания планирует начать выпуск 2-нм чипов, а затем перейти к более амбициозной цели — освоению 1,4-нм технологии, известной как A14. Производственные мощности для 1,4 нм будут расположены на Тайване, и TSMC намерена избежать дорогостоящего оборудования High-NA EUV от ASML, применяя вместо этого сложные методы многошаговой литографии, аналогичные тем, что использует SMIC для 5-нм процессов. Массовое производство ожидается во второй половине 2028 года, а разработки будут проводиться на заводе в Синьчжу, где уже идет набор сотрудников. Первоначальные инвестиции могут достичь 49 миллиардов долларов, большая часть из которых будет направлена на закупку 30 EUV-литографических машин к 2027 году. Процесс A14 обещает снижение энергопотребления на 30%, однако выбранный путь может вызвать определенные трудности, требуя больше времени на производство и увеличение затрат. Несмотря на эти сложности, TSMC располагает необходимым временем для оптимизации производства и сохранения лидерства на рынке полупроводников.